无锡邦普氿顺微电子有限公司 main business:许可经营项目：无 一般经营项目：芯片、电子器件（除瓷件）、智能卡、电子模块、电子标签、RFTD标签、RFID系统设备的技术设计、研发、制造、销售及技术转让、技术服务；物联网技术及相关设备技术的设计、研究、开发、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。 **（前述范围涉及专项审批的经批准后方可经营）** and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 320282000250746
- 在业
- 有限责任公司
- 2010年09月19日
- 龚挺
- 1000万元人民币
- 2010年09月19日 至 2040年12月31日
- 宜兴市市场监督管理局
- 2011年07月08日
- 宜兴经济开发区文庄路南侧
- 许可经营项目：无 一般经营项目：芯片、电子器件（除瓷件）、智能卡、电子模块、电子标签、RFTD标签、RFID系统设备的技术设计、研发、制造、销售及技术转让、技术服务；物联网技术及相关设备技术的设计、研究、开发、销售；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。 **（前述范围涉及专项审批的经批准后方可经营）**
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN102157373A | 平坦化半导体结构的方法 | 2011.08.17 | 平坦化半导体结构的方法，属于微电子元器件制造领域，包括以下工艺流程：提供一硅衬底，使用四甲基氢氧化氨 |
| 2 | CN102509872A | 一种UHF RFID电子标签天线 | 2012.06.20 | 本发明公开了一种UHFRFID电子标签天线，包括具有调谐与支撑作用的介质基板，以及设在所述介质基板上 |
| 3 | CN102509148A | 一种用strap制作卡片的工艺 | 2012.06.20 | 本发明公开了一种用strap制作卡片的工艺，包括步骤：a、将电子标签芯片倒封装于FPC板上，制成电子 |
| 4 | CN102509854A | 一种宽频带的UHF RFID电子标签天线 | 2012.06.20 | 一种宽频带的UHFRFID电子标签天线，包括天线图案和介质基板，天线图案包括折合部分、弯折部分、T形 |
| 5 | CN102339411A | 超高频RFID标签的制造方法 | 2012.02.01 | 本发明公开了超高频RFID标签的制造方法，用刀模在多层结构材料上模切出超高频RFID天线；将超高频射 |
| 6 | CN102157382A | 一种超结形成方法 | 2011.08.17 | 本发明属于微电子元器件制造领域，特别是一种超结形成方法，其包括下列步骤：提供一衬底材料；在该衬底材料 |
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